一、温度校正
从质量值求出水分率的干燥是很难在样品中直接安装温度传感器。如果在样品中安装温度传感器，则传感器的引线将不必要的力加载在样品上，造成质量测定错误。因此就需要显示样品温度的特殊手段，岛津MOC63U电子水分测定仪具备使用温度校正套件显示样品温度的功能。
MOC63U的校正温度在低温100℃和高温180℃这二点下进行。将控制加热灯温度的传感器（温度为100℃时的温度校正套件）输入到岛津MOC63U电子水分测定仪，然后，将加热灯控制温度设置为180℃，输入之后的温度校正套件的显示温度，结束校正。
二、灯加热方式
灯加热方式能够很好地急速加热，但发热体达到高温，如果使用温度设置高或设置为急速干燥，则产生大量的辐射热，有时样品表面被烧焦。烧焦现象伴随着分解，所以无法区分是分解产生的减量还是水分蒸发产生的减量。因此，在发生烧焦时不能正确测定水分率。为此，对于容易烧焦的样品，需要选择慢速干燥或分段干燥的方法。
